公司介紹

桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司由桂林電子科技大學(xué)廣西半導(dǎo)體芯片封裝與測試中試基地孵化,為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供從封裝設(shè)計與仿真分析到工程驗證及批量生產(chǎn)全流程封裝支持,封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識別芯片、溫濕度傳感器芯片在內(nèi)的各類芯片封裝服務(wù)。

展開介紹

工商信息

  • 公司名稱:
    桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司
  • 法定代表人:
    王希有
  • 成立時間:
    3年(2021年1月25日成立)
  • 注冊資金:
    500萬人民幣

上班地點

主要業(yè)務(wù)

一般項目:集成電路制造;集成電路設(shè)計;集成電路銷售;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片設(shè)計及服務(wù);集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;半導(dǎo)體分立器件制造;半導(dǎo)體分立器件銷售;智能基礎(chǔ)制造裝備制造;智能基礎(chǔ)制造裝備銷售;電子元器件制造;技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣(除依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)許可項目:貨物進出口(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動,具體經(jīng)營項目以相關(guān)部門批準(zhǔn)文件或許可證件為準(zhǔn))

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