職位描述

崗位職責(zé):
(1)負(fù)責(zé)芯片封裝基板和框架的設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及BOM選型;
(2)負(fù)責(zé)芯片封裝選型,評(píng)估分析封裝方案可行性,優(yōu)化封裝方案;
(3)獨(dú)立完成IC、MEMS產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),繪制工程圖紙,評(píng)估生產(chǎn)所需載具/夾具等的圖紙;
(4)與基板/框架供應(yīng)商和客戶進(jìn)行設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)交流;
(5)完成上級(jí)交辦的其他事項(xiàng)。
任職要求:
(1)微電子學(xué)、機(jī)械、材料、電子信息與科學(xué)等電子相關(guān)專業(yè);
(2)大專及以上學(xué)歷;
(3)兩年以上封裝設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn),或有志于在半導(dǎo)體封裝行業(yè)發(fā)展的優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生或全職實(shí)習(xí)生;
(4)熟悉半導(dǎo)體封裝流程和工藝,能夠獨(dú)立完成芯片封裝設(shè)計(jì)優(yōu)先;
(5)熟悉SiP芯片的可靠性測試標(biāo)準(zhǔn),能夠根據(jù)測試結(jié)果提出產(chǎn)品的改進(jìn)方案;
(6)熟練掌握 AutoCAD、 Cadence等設(shè)計(jì)相關(guān)軟件;
(7)具有一定的英文基礎(chǔ);
(8)具有電學(xué)仿真能力者優(yōu)先考慮;
(9)具有良好的溝通能力和問題分析能力,細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn);
(10)具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)習(xí)能力、協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),能夠承受一定的工作壓力。

公司簡介

									

桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司由桂林電子科技大學(xué)廣西半導(dǎo)體芯片封裝與測試中試基地孵化,為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提供從封裝設(shè)計(jì)與仿真分析到工程驗(yàn)證及批量生產(chǎn)全流程封裝支持,封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進(jìn)封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding,可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識(shí)別芯片、溫濕度傳感器芯片在內(nèi)的各類芯片封裝服務(wù)。

上班地點(diǎn)

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桂林艾豆電子商務(wù)有限公司
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工作內(nèi)容: 1.工業(yè)品、機(jī)械、自動(dòng)化設(shè)備配件供應(yīng)商開發(fā)、維護(hù)、更新; 2.產(chǎn)品品質(zhì)督察;優(yōu)劣分析 3.與供應(yīng)商洽談、詢價(jià)、議價(jià); 4.資料更新,頁面產(chǎn)品技術(shù)指導(dǎo)。 崗位要求: 1.大專以上學(xué)歷,為人正直; 2.工業(yè)自動(dòng)化/機(jī)械設(shè)計(jì)制造自動(dòng)化/機(jī)電一體化/數(shù)控維護(hù)/機(jī)器人等專業(yè); 3.有選型經(jīng)驗(yàn)接觸或非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
莫小姐
行政
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桂林芯翼半導(dǎo)體科技有限公司
所在行業(yè) 電子/進(jìn)出口/咨詢
成立時(shí)間 3年(2021年1月25日)
企業(yè)性質(zhì) 有限責(zé)任
公司規(guī)模 10人以下
企業(yè)服務(wù)
費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)
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