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南寧西鄉(xiāng)塘區(qū)硬件實(shí)施招聘

共找到 4條 南寧 西鄉(xiāng)塘區(qū) 硬件實(shí)施 招聘 職位。好工作,上桂聘
崗位職責(zé):
1、協(xié)助部門經(jīng)理做好項(xiàng)目售前技術(shù)支持工作;
2、負(fù)責(zé)做好項(xiàng)目的設(shè)計(jì)(包括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)設(shè)備選型、IO點(diǎn)表、控制程序編寫(xiě),界面設(shè)計(jì)等);
3、負(fù)責(zé)出廠調(diào)試、協(xié)助完成現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試;
4、負(fù)責(zé)制作項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)備清單,做好設(shè)備選型;
5、負(fù)責(zé)制作項(xiàng)目生產(chǎn)圖紙,并指導(dǎo)生產(chǎn)部門完成機(jī)柜等集成設(shè)備的生產(chǎn);
6、負(fù)責(zé)完成項(xiàng)目售后階段的技術(shù)支持和維護(hù)工作;
7、完成公司臨時(shí)安排的工作任務(wù)。
任職條件:
1、電氣自動(dòng)化控制或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉西門子、ABB等中大型PLC編程,國(guó)內(nèi)三大家DCS系統(tǒng);精通其硬件及軟件的使用;
3、有MES(制造過(guò)程記錄系統(tǒng))系統(tǒng)軟件JAVA開(kāi)發(fā)和實(shí)施經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4、有三年以上工作經(jīng)驗(yàn),對(duì)工藝過(guò)程自動(dòng)化控制有較深的認(rèn)識(shí)、能獨(dú)立設(shè)計(jì)、實(shí)施熱電廠及工藝過(guò)程控制自動(dòng)化方案;
5、精通國(guó)內(nèi)外一次、二次、過(guò)程儀表及設(shè)備;
6、熟悉熱電廠鍋爐汽機(jī)工藝、制糖工藝流程優(yōu)先;
7、吃苦耐勞,有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
8、能接受出差。
二、項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中,負(fù)責(zé)設(shè)備安裝與調(diào)試,負(fù)責(zé)各類硬件設(shè)備(如服務(wù)器、交換機(jī)、路由器等)的安裝、配置和調(diào)試。 三、系統(tǒng)集成與測(cè)試,進(jìn)行系統(tǒng)集成工作,確保各個(gè)子系統(tǒng)之間的互聯(lián)互通和協(xié)同工作。 …… 五、文檔編寫(xiě)與管理,編寫(xiě)項(xiàng)目實(shí)施過(guò)程中的各類技術(shù)文檔,包括安裝手冊(cè)、測(cè)試報(bào)告、維護(hù)手冊(cè)等。 六、學(xué)習(xí)與提升,關(guān)注行業(yè)最新技術(shù)動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢(shì),不斷學(xué)習(xí)和掌握新的技術(shù)知識(shí)和技能。
職責(zé)描述: 1、產(chǎn)品規(guī)劃:結(jié)合公司產(chǎn)品迭代需求,分析行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),結(jié)合市場(chǎng)情況,對(duì)公司硬件產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)劃,對(duì)VR核心技術(shù)進(jìn)行分析,制定公司新產(chǎn)品中長(zhǎng)期規(guī)劃。 …… 2、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品需求分析,評(píng)估技術(shù)實(shí)現(xiàn)的可行性和開(kāi)發(fā)成本,主導(dǎo)基帶設(shè)計(jì)技術(shù)方案制訂,并落地實(shí)施 3.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品,需求溝通、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、BOM制作、選型、硬件調(diào)試、樣機(jī)量產(chǎn)等全流程硬件開(kāi)發(fā) …… 7、研究供應(yīng)鏈、醫(yī)療行業(yè)硬件趨勢(shì),持續(xù)性提出產(chǎn)品思路和解決方案。 …… 任職要求: 1、全日制本科以上學(xué)歷,自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先; 2、8年以上電子硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn),3年以上硬件項(xiàng)目管理全流程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先; 3、精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì);ARM、FPGA 硬件平臺(tái)設(shè)計(jì) …… Designer、PADS、Mentor Expedition 原理圖和 PCB 高速電路多層板設(shè)計(jì);Tina和 multisim 信號(hào)仿真;PCBA 焊接和調(diào)試;BOM 輸出轉(zhuǎn)換和產(chǎn)線維護(hù)與優(yōu)化;技術(shù)文檔編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目溝通管理,組織項(xiàng)目相關(guān)例會(huì)和專題會(huì)議,對(duì)項(xiàng)目交付的整個(gè)活動(dòng)進(jìn)行組織、指揮、監(jiān)督、協(xié)調(diào),項(xiàng)目重大事項(xiàng)決策; 5、貫徹、實(shí)施公司相關(guān)項(xiàng)目管理體系和規(guī)范,按階段、按要求提交項(xiàng)目成果物和交付物。 …… 7.能接受出差,有較強(qiáng)工作的承壓能力; 加分項(xiàng) 有以下行業(yè)經(jīng)驗(yàn):互聯(lián)網(wǎng)·計(jì)算機(jī)軟件·智能硬件
約 4 個(gè)崗位

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