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南寧芯片測(cè)試招聘

共找到 4條 南寧 芯片測(cè)試 招聘 職位。好工作,上桂聘
13小時(shí)前
王先生/黃女士
1.?車載IVI、Car gateway、車載OBU、路側(cè)單元RSU等車載相關(guān)產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì);
2. 根據(jù)客戶需求,進(jìn)行可行性分析、芯片選型、功能方框圖繪制、原理圖繪制及PCB Layout布局布線指導(dǎo);
3. 對(duì)PCB板模塊功能定義并進(jìn)行合理分板設(shè)計(jì)、疊板評(píng)估、配合機(jī)構(gòu)工程師完成產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì);
4. 編寫(xiě)EDVT測(cè)試計(jì)劃、產(chǎn)品應(yīng)用文檔及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)各階段的系統(tǒng)文件;
5. 配合軟件對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各功能模塊調(diào)試及產(chǎn)品性能測(cè)試等。
任職要求:
1. 精通數(shù)電/模電/射頻電路等設(shè)計(jì);
2. 熟悉ORCAD Cadence、Pads、Allegro等常用繪圖軟件;
3. 熟悉車載總線如車載以太網(wǎng)、CAN、LIN、FlexRay或K線等;
4. 熟悉相關(guān)通訊接口設(shè)計(jì)如DDR、SDIO、HDMI、USB3.0、PCIE、RGMII等;
5. 有車載IVI、Car gateway、OBU、RSU、車載智能座艙等產(chǎn)品相關(guān)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)及RF射頻電路設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
6. 了解汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262及IATF16949質(zhì)量管理體系優(yōu)先;
7. 要求對(duì)車載想關(guān)法律法規(guī)有一定了解。
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)硬件PCBA ,能夠獨(dú)立負(fù)責(zé)SCH, PCB layout, 測(cè)試,調(diào)試,過(guò)認(rèn)證等工作。
2. 負(fù)責(zé)PCBA設(shè)計(jì)時(shí)的物料選型,測(cè)試工裝的設(shè)計(jì),樣機(jī)和批量生產(chǎn)的跟產(chǎn)等工作。
3. 負(fù)責(zé)物料供應(yīng)商對(duì)接,PCBA尺寸形態(tài)討論工作,把握生產(chǎn)良率優(yōu)化,產(chǎn)能效率優(yōu)化。
4. 編寫(xiě)PCBA音頻參數(shù)測(cè)試報(bào)告,datasheet規(guī)格書(shū),參考設(shè)計(jì)指引說(shuō)明等文檔工作。
任職要求:?
1. 本科及以上學(xué)歷,有從事硬件設(shè)計(jì)工作至少3-5年音頻經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2. 有較好的硬件設(shè)計(jì)理論基礎(chǔ),對(duì)所用器件的特點(diǎn)特性有較好的把握。
3. 能夠把握模擬音頻信號(hào)layout,把握SNR和THD優(yōu)化,數(shù)字和模擬的互擾排查。
4. 熟悉芯片的選型,熟悉電源,Codec,運(yùn)放等功能特性。
5. 熟悉音頻頻譜特性,熟悉使用硬件設(shè)計(jì)軟件工具,音頻AP測(cè)試設(shè)備等。
2024-10-05
吳世洋
職位描述
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)硬件單板詳細(xì)設(shè)計(jì)、功能電路的計(jì)算分析、仿真;
2.負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)文檔的撰寫(xiě)與項(xiàng)目交付物的產(chǎn)出;
3.負(fù)責(zé)單板硬件的功能測(cè)試、模塊測(cè)試、硬件總成測(cè)試;
4.市場(chǎng)主流無(wú)線類產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先,具有樂(lè)鑫ESP系列產(chǎn)品、MTK,高通路由產(chǎn)品,實(shí)際開(kāi)發(fā)過(guò)2.4G,5G等WiFi應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;有兩輪電單車充電樁開(kāi)發(fā),新能源汽車充電樁開(kāi)發(fā)優(yōu)先;
5.電子器件基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),熟悉常用接口信號(hào)處理規(guī)則;
6.負(fù)責(zé)與供應(yīng)商進(jìn)行硬件相關(guān)的技術(shù)對(duì)接及方案溝通;
7.熟練使用C語(yǔ)言可編寫(xiě)硬件功能代碼,驅(qū)動(dòng)代碼,嵌入式軟件;
8.上級(jí)交付的其他工作。
任職資格:
1.電氣工程,電子信息工程、自動(dòng)化等本科及以上學(xué)歷;
2. 了解主流IGBT、控制芯片、驅(qū)動(dòng)芯片等核心器件;
3.了解電力電子、開(kāi)關(guān)電源、PCB/PCBA工藝、EMC等電子領(lǐng)域相關(guān)知識(shí);
4.熟練使用Cadence、PSPICE等原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真等工具;
5.熟練使用C語(yǔ)言,熟悉單片機(jī)開(kāi)發(fā),熟悉Linux系統(tǒng)和設(shè)備驅(qū)動(dòng)更佳;
6.主動(dòng)積極、勤奮努力、團(tuán)隊(duì)合作。
負(fù)責(zé)硬件方案設(shè)計(jì)、單板硬件器件選型、芯片選型、硬件原理圖設(shè)計(jì)和評(píng)審、PCB設(shè)計(jì)及調(diào)試、評(píng)審、原型打樣、焊接和測(cè)試以及輸出硬件設(shè)計(jì)文檔; 3. …… 為硬件系統(tǒng)或板級(jí)測(cè)試設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)?em>測(cè)試方法、過(guò)程和工具,并輸出相關(guān)測(cè)試文檔; 4. 配合進(jìn)行產(chǎn)品聯(lián)調(diào),跟蹤缺陷,合作解決問(wèn)題。 任職要求: 1.
約 4 個(gè)崗位
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