桂林制造業(yè)公司視覺設計招聘(有周末雙休)
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桂林 視覺設計 招聘
(有周末雙休)職位。好工作,上桂聘
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pcb設計工程師
7000-16000元- 五險
- 公積金
- 周末雙休
- 加班補貼
- 崗位晉升
- 工作餐
- 節(jié)日禮物
- 培訓提升
2024-11-14陽先生人資專員職責描述:
1.根據(jù)產品開發(fā)流程及PCB/PCBA的工藝設計、電氣設計、可測試性、安規(guī)、EMC/EMI等設計指導書,規(guī)范的要求,負責產品的PCB線路設計、投版、歸檔,保證產品開發(fā)的正常進行。
2. 負責跟蹤解決PCB制造過程中的工程問題;
3. 整理復盤PCB設計過程中的經(jīng)驗教訓,形成部門的經(jīng)驗案例庫;
4. 根據(jù)項目要求,完成設計,跟進測試過程與問題解決,推動產品轉產。
任職要求:
1.熟練運用常用設計軟件,熟悉工藝、安規(guī)、EMC規(guī)范,能有效進行PCB設計;
2. 有工控&電源及RF類產品的成功設計經(jīng)驗,熟悉產品架構及常用電路原理及設計要點,熟悉RF電路設計要點;
3. 良好的溝通、協(xié)調能力,能對項目流程有效管控及推動。 -
硬件設計工程師
6000-15000元- 五險
- 公積金
- 周末雙休
- 加班補貼
- 崗位晉升
- 工作餐
- 節(jié)日禮物
- 培訓提升
2024-11-14陽先生人資專員職責描述:
1.負責伺服驅動器等相關產品的硬件開發(fā)工作;
2、根據(jù)產品需求和規(guī)格完成方案設計、器件選型、電路設計;
3、針對產品進行測試和調試,確保其按設計要求正常運行;
4、撰寫產品說明書,并完成產品歸檔
5、技術點攻關研究。
任職要求
1.本科及以上學歷,自動化、電力電子、控制技術等相關專業(yè),有相關項目經(jīng)驗的工程師或應屆生;
2. 具備常見模電、數(shù)電電路基礎,了解常用ARM、DSP、FPGA等IC器件選型和應用;
3. 有獨立的分析和解決硬件開發(fā)設計相關問題的能力;
4. 熟練掌握至少一種開發(fā)常規(guī)軟件,如AD、MATLAB、PSIM等;
5. 語言表達及溝通能力良好。 -
emc設計工程師
7000-16000元- 五險
- 公積金
- 周末雙休
- 崗位晉升
- 工作餐
- 節(jié)日禮物
- 培訓提升
2024-11-14陽先生人資專員職責描述:
1.進行產品EMC設計與評審,包括原理圖,PCB布局布線,結構等的EMC設計與評審
2. 對產品整體設計的EMC風險進行預判,負責提供完整解決或者規(guī)避方案;
3. 對測試出現(xiàn)的問題進行整改,提供解決方案以滿足規(guī)格要求;
4. 進行設計平臺建設,輸出經(jīng)驗案例、checklist、設計規(guī)范等;
5. 出差解決市場問題。
任職要求:
1.3年以上EMC設計整改經(jīng)驗,熟悉EMC整改常用EMC相關器件的特性,有汽車電子,能源產品開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先;
2. 熟悉EMC相關標準,了解測試原理,測試儀器;
3. 電力電子、電路原理等基礎知識良好;
4. 有良好的問題分析能力、溝通能力及較強的執(zhí)行力,能夠承擔一定的壓力;
5、有變頻器、伺服驅動器產品的EMC設計整改經(jīng)驗者優(yōu)先。
約 3 個崗位
按地區(qū):
按行業(yè):
桂林制造業(yè)公司視覺設計招聘(有周末雙休)最新投遞
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陳先生投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-30
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劉先生投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-29
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孟先生投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-28
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張小姐投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-26
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韋先生投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-25
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李先生投遞了 桂林星辰科技股份有限公司 的 硬件設計工程師 職位2024-10-21
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桂林 視覺設計師招聘工資
¥
3666
元/月平均工資
薪酬區(qū)間: 2K - 5K,最多人拿:3K
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8.3%2K
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50%3K
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16.7%4K
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25%5K
學歷要求分析
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不限學歷66.7%
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大專25%
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本科8.3%
桂林視覺設計師招聘需要什么學歷?不限學歷占66.7%,大專占25%,本科占8.3%。
經(jīng)驗要求分析
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不限經(jīng)驗75%
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1-3年16.7%
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3-5年8.3%
桂林視覺設計師招聘需要什么經(jīng)驗?不限經(jīng)驗占75%,1-3年占16.7%,3-5年占8.3%。