1.負(fù)責(zé)IC模塊級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)SOC芯片級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
3.熟練分析待驗(yàn)?zāi)繕?biāo),提取驗(yàn)證向量;
4.負(fù)責(zé)開發(fā)包括模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證腳本工具,并維護(hù)驗(yàn)證流程;
5.與設(shè)計(jì)工程師緊密合作,理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格,能夠帶領(lǐng)其他工程師完成項(xiàng)目驗(yàn)證工作;
6.測試平臺開發(fā),基于高級硬件語言如SystemVerilog的直接測試案例和隨機(jī)化測試案例設(shè)計(jì)及功能覆蓋率生成;
7.能夠協(xié)同設(shè)計(jì)和固件工程師進(jìn)行FPGA平臺驗(yàn)證調(diào)試,并能將先進(jìn)驗(yàn)證方法應(yīng)用于項(xiàng)目驗(yàn)證。
桂林設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師招聘(有五險(xiǎn))
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桂林 設(shè)計(jì)驗(yàn)證工程師 招聘
(有五險(xiǎn))職位。好工作,上桂聘
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FPGA電子工程師
10000-18000元·13薪- 五險(xiǎn)
- 公積金
- 周末雙休
- 崗位晉升
- 工作餐
- 培訓(xùn)提升
2024-09-27黃小姐人資專員工作職責(zé):
新產(chǎn)品的FPGA硬件研發(fā)與軟件研發(fā)。
技能要求:
1、電子信息工程、自動(dòng)化、醫(yī)療電子等相關(guān)專業(yè);熟練掌握Verilog/VHDL語言,熟練使用EDA軟件;
2、熟悉DDR2/DDR3、PCIE等接口協(xié)議,對DDR3有一定的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
3、至少有1個(gè)以上完整項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),熟悉FPGA設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證流程,具有FPGA板級調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4、有圖像或者視頻處理類相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
其他要求:
1、如為應(yīng)屆生,則要求參加過電子設(shè)計(jì)大賽并獲獎(jiǎng),能提供獲獎(jiǎng)作品尤佳;
2、如為社會(huì)招聘,要求有1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),并有成功的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。
3、初級、中級工程師薪資待遇有所調(diào)整。
約 1 個(gè)崗位
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