1.負(fù)責(zé)研發(fā)產(chǎn)品的硬件測試;
2.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計規(guī)劃,設(shè)計測試方案,編寫測試計劃,開發(fā)測試用例;
3.按項目管理規(guī)范的要求編制相關(guān)技術(shù)文檔。;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維修、現(xiàn)場調(diào)試等;
5.負(fù)責(zé)施工人員的培訓(xùn)及時做好產(chǎn)品反饋;
6.對原有產(chǎn)品的優(yōu)化、升級等工作。
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桂林 軟硬件測試 招聘
職位。好工作,上桂聘
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PCB硬件工程師
5000-10000元2024-10-31黨福森總經(jīng)理職位描述:
1.PCBA研發(fā)(包括方案設(shè)計、關(guān)鍵器件選型、器件替代評估、調(diào)試、測試)
2.產(chǎn)品項目可行性分析、調(diào)研、規(guī)劃及后期管理
3.產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔編寫
要求:
1.電子計算機(jī)類專業(yè)或者相關(guān)專業(yè),大專以上學(xué)歷
2.有相當(dāng)?shù)膒cb設(shè)計經(jīng)驗,對電子元器件充分了解,動手能力強,能進(jìn)行電路調(diào)試測試
3.能獨立完成產(chǎn)品的方案設(shè)計、器件選型、原理圖PCB設(shè)計、電路調(diào)試測試等工作
4.熟悉?Cortex-M?系列?ARM?或單片機(jī)、I2C/SPI/UART?等硬件接口協(xié)議和時序
5.熟悉?C?語言,熟悉?Keil?等開發(fā)環(huán)境、熟悉?Cortex-A?系列?ARM、Linux,熟悉嵌入式開發(fā)流程
6.熟悉PCB?設(shè)計軟件,做過?2?片以上二層板
7.具備相當(dāng)英文水平,看得懂簡單的英文芯片手冊
熟悉匯編語言、熟悉樹莓派、Arduino 等開源軟硬件優(yōu)先
要有較強的學(xué)歷能力,邏輯思維能力,創(chuàng)新能力
約 1 個崗位
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學(xué)歷要求分析
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不限學(xué)歷71%
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高中3.2%
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大專16.1%
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本科9.7%
桂林測試工程師招聘需要什么學(xué)歷?不限學(xué)歷占71%,高中占3.2%,大專占16.1%,本科占9.7%。
經(jīng)驗要求分析
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不限經(jīng)驗77.4%
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1-3年19.4%
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3-5年3.2%
桂林測試工程師招聘需要什么經(jīng)驗?不限經(jīng)驗占77.4%,1-3年占19.4%,3-5年占3.2%。