1.負(fù)責(zé)IC模塊級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)SOC芯片級驗(yàn)證環(huán)境、測試向量的開發(fā)和調(diào)試;
3.熟練分析待驗(yàn)?zāi)繕?biāo),提取驗(yàn)證向量;
4.負(fù)責(zé)開發(fā)包括模塊級和系統(tǒng)級驗(yàn)證環(huán)境,驗(yàn)證腳本工具,并維護(hù)驗(yàn)證流程;
5.與設(shè)計(jì)工程師緊密合作,理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格,能夠帶領(lǐng)其他工程師完成項(xiàng)目驗(yàn)證工作;
6.測試平臺開發(fā),基于高級硬件語言如SystemVerilog的直接測試案例和隨機(jī)化測試案例設(shè)計(jì)及功能覆蓋率生成;
7.能夠協(xié)同設(shè)計(jì)和固件工程師進(jìn)行FPGA平臺驗(yàn)證調(diào)試,并能將先進(jìn)驗(yàn)證方法應(yīng)用于項(xiàng)目驗(yàn)證。
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